Procesor Penryn© Intel

Intel o Penrynie i Nehalem

29 marca 2007, 15:15

Intel ujawnił kolejne szczegóły dotyczące procesorów Penryn i architektury Nehalem. Pierwsze układy Penryna trafią na rynek w drugiej połowie bieżącego roku, a Nehalem zadebiutuje w roku 2008.



Intel zapowiada 7-nanometrowe układy na rok 2017

9 czerwca 2011, 11:08

Intel ujawnił swoje najnowsze plany dotyczące miniaturyzacji układów scalonych. Wynika z nich, że już w roku 2017 firma chce produkować układy wykonane w technologii 7 nanometrów.


Testowy 45-nanometrowy układ scalony© Intel

Nehalem - przełom na miarę Pentium

27 października 2007, 14:53

Procesor Nehalem ma być dla Intela tym, czym był Pentium. To początek nowego podejścia do CPU.


Światło wewnątrz serwerów

17 stycznia 2013, 13:47

Intel przygotowuje się do zaimplementowania w serwerach łączy optycznych, które zastąpią połączenia elektryczne. Krzemowa fotonika miałaby trafić na płyty główne, gdzie przyszpieszy przepływ danych pomiędzy poszczególnymi podzespołami


Dzisiaj nastąpi premiera procesora Woodcrest

26 czerwca 2006, 14:21

Dzisiaj ma nastąpić premiera nowych intelowskich procesorów z rdzeniem Woodcrest. Tym samym rodzina serwerowych Xeonów zostanie powiększona o linię 5100. Rdzeń Woodcrest powstał dzięki nowej mikroarchitekturze o nazwie Core. Ma on pomóc gigantowi w rywalizacji z AMD, który od kilkunastu miesięcy zagarnia kosztem Intela coraz większą część rynku serwerowych CPU.


© Intel

Teraflopsowy Larrabee

4 grudnia 2009, 12:14

Intelowski GPGPU (procesor graficzny ogólnego przeznaczenia) Larrabee został zaprezentowany podczas konferencji SC09. Tam zyskał uwagę, której nie udało mu się przyciągnąć wcześniej.


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Po 24 latach Intel traci pozycję lidera

21 listopada 2017, 06:44

Po raz pierwszy od 1993 roku może dojść do zmiany na 1. miejscu listy największych sprzedawców półprzewodników. Firma analityczna IC Insights opublikuje wkrótce 2017 McClean Report, z którego dowiadujemy się, że w drugim kwartale bieżącego roku Samsung Electronics miał większe udziały w rynku półprzewodników niż dotychczasowy lider – Intel


Krzemowy plaster z układami połączonymi za pomocą TSV

TSV - lepsze połączenia między chipami

13 kwietnia 2007, 14:08

IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.


Intel szykuje ośmiordzeniowego Atoma dla serwerów?

3 listopada 2011, 11:13

Intel prawdopodobnie pracuje nad ośmiordzeniowym procesorem Atom dla serwerów. Energooszczędne układy cieszą się coraz większym zainteresowaniem ze strony producentów takich maszyn


Seagate straszy

26 marca 2008, 11:03

Seagate, największy na świecie producent dysków twardych, nie wierzy w powodzenie dysków SSD. Zdaniem Billa Watkinsa, prezesa firmy, są one po prostu zbyt drogie, by mogły się upowszechnić.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy